在半导体制造的精密链条中，晶圆解胶是决定产品良率的关键环节，传统工艺却长期受困于热损伤、氧化污染与解胶不均等难题。复坦希(北京)电子科技有限公司深耕UVLED技术多年，推出的氮气UVLED解胶机，以“无氧保护+精准光照”的创新组合，为行业提供了更可靠的解胶解决方案。
传统解胶方式往往陷入两难：热解法易引发晶圆热应力变形，化学溶剂法则面临环保成本与残留风险。复坦希UVLED晶圆解胶机从原理上突破瓶颈，采用冷光源技术，无需高温与化学试剂，通过紫外线与UV胶光敏成分的精准作用实现解胶，从源头避免了基材损伤与环境污染问题。
波长适配能力是设备精准解胶的核心支撑。该设备覆盖365nm、385nm、395nm、405nm等常见波段，可根据不同划片胶膜的光敏特性定制特殊波段大小，确保胶膜固化反应充分且稳定，解决了通用设备适配性差的行业痛点。搭配阵列式灯珠排布与定制光学透镜，光照均匀度大幅提升，让晶圆边缘与中心的解胶效果保持一致。
针对敏感晶圆的制造需求，设备的氮气保护系统成为品质关键。通过精准控制氮气流量与循环风道设计，设备能快速营造氧气含量ji低的洁净环境，有效防止晶圆表面氧化，这对于化合物半导体与超薄晶圆加工尤为重要。同时，设备兼容多尺寸晶圆，可与产线其他设备联动，适配量产场景的效率需求。
某化合物半导体企业曾受困于GaN晶圆解胶后的氧化问题，导致后续键合良率偏低。引入复坦希UVLED晶圆解胶机后，借助无氧环境与385nm定制波长的精准匹配，晶圆表面氧化层厚度大幅降低，芯片电学性能测试合格率提升至99.5%，年成本节省显著。稳定的解胶效果让该设备成为其产线标准化配置。
在绿色制造趋势下，该设备的环保与经济性优势同样突出。无需化学溶剂意味着减少了废液处理成本，进口LED灯珠长达数万小时的使用寿命，降低了设备维护频率与耗材投入。智能控制系统支持参数配方存储与一键调用，即使新手操作也能快速上手，进一步提升生产效率。
从化合物半导体到高端封装场景，复坦希UVLED晶圆解胶机以技术创新破解行业痛点。无论是波长定制的精准性、无氧环境的保护性，还是量产适配的灵活性，都彰显了其在精密制造领域的核心价值，成为企业提升良率与效率的可靠伙伴。
