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复坦希365nm UVLED面光源专为半导体引线框架绝缘胶整面固化设计。高均匀性大面积照射，确保大尺寸框架胶层同步固化，绝缘性能一致；冷光源低温工艺，避免金属框架热变形。一次性快速固化提升产线效率与封...
复坦希UVLED解胶机：专为4寸晶圆减薄后临时键合胶解胶设计，高均匀紫外光照实现低温无损分离，降低残胶率，保护超薄晶圆结构，提升MEMS及传感器器件封装良率与生产效率。
复坦希UVLED固化灯：实验室载玻片盖玻片封片胶紫外快速固化，均匀透明无气泡，低温保护样本，数秒完成，提升封片效率与显微观察清晰度，适配高通量样本处理。
复坦希PLC耦合系统：光纤阵列与波导半自动对准，光功率实时反馈+电动轴控，人机协同提升效率与一致性，数据可追溯，适配研发与小批量封装。
复坦希手动五维调整架：X/Y/Z+θX/θZ五维精密微调，实现硅光芯片边缘耦合器与光纤阵列高精度手动对接，降低耦合损耗，提升多通道一致性，适配硅光研发与小批量封装。
复坦希手动五维调整架：X/Y/Z+θX/θZ五维微调，优化光纤阵列与PLC光分路器耦合，降低插入损耗，提升多通道一致性，适配研发与小批量封装。
复坦希UVLED解胶机：晶圆级封装介质层整面均匀解胶，冷光源低温无应力，能量可调，适配200/300mm晶圆，残胶率近零，提升晶圆重构质量与封装良率，助力高可靠半导体封装。
复坦希电动六维调整架：六自由度精密调节，可编程自动寻光，实现阵列波导光栅批量封装高精度与高效率，提升光耦合效率与一致性，生产效率提升40%，助力光通信制造升级。
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