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复坦希UVLED固化灯：实验室载玻片盖玻片封片胶紫外快速固化，均匀透明无气泡，低温保护样本，数秒完成，提升封片效率与显微观察清晰度，适配高通量样本处理。
复坦希PLC耦合系统：光纤阵列与波导半自动对准，光功率实时反馈+电动轴控，人机协同提升效率与一致性，数据可追溯，适配研发与小批量封装。
复坦希手动五维调整架：X/Y/Z+θX/θZ五维精密微调，实现硅光芯片边缘耦合器与光纤阵列高精度手动对接，降低耦合损耗，提升多通道一致性，适配硅光研发与小批量封装。
复坦希手动五维调整架：X/Y/Z+θX/θZ五维微调，优化光纤阵列与PLC光分路器耦合，降低插入损耗，提升多通道一致性，适配研发与小批量封装。
复坦希UVLED解胶机：晶圆级封装介质层整面均匀解胶，冷光源低温无应力，能量可调，适配200/300mm晶圆，残胶率近零，提升晶圆重构质量与封装良率，助力高可靠半导体封装。
复坦希电动六维调整架：六自由度精密调节，可编程自动寻光，实现阵列波导光栅批量封装高精度与高效率，提升光耦合效率与一致性，生产效率提升40%，助力光通信制造升级。
复坦希手动六维调整架：六自由度精密调节，实现硅光晶圆测试中电极探针与光口同步高精度对准，提升手动探针台对准效率与测试重复性，降低数据波动，适配实验室研发与小批量验证。
复坦希手动六维调整架：X/Y/Z+θx/θy/θz六自由度精密调节，微米级定位，锁定稳定。适配光收发模块小批量封装、多型号快速换型，提升调芯效率与耦合精度，灵活应对研发与试产需求。
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