在半导体芯片制造、先进封装、化合物半导体加工等精密工艺中，晶圆解胶是连接划片与分选的关键环节，对解胶效率、晶圆完整性、工艺兼容性提出严苛要求。复坦希（北京）电子科技有限公司针对性研发晶圆LEDUV解胶机，以LEDUV技术为核心，凭借精准控光、低温作业、智能适配等优势，成为半导体行业精密解胶的优选设备。
核心技术：低温解胶保障晶圆无损
晶圆LEDUV解胶机采用先进LEDUV光源技术，搭配定制化光学系统，实现低温高效解胶。相较于传统汞灯设备，LEDUV光源发热ji低，解胶过程中晶圆表面温度可控制在安全范围，有效避免高温导致的晶圆翘曲、开裂或性能损伤，尤其适配超薄晶圆、化合物半导体等热敏性基材的解胶需求。同时，光源光谱纯净，精准匹配光敏胶膜的吸收峰值，确保胶膜快速降解，解胶效率较传统设备显著提升。
多规格适配：覆盖多元晶圆工艺需求
针对半导体行业不同晶圆尺寸、胶膜类型的工艺差异，产品具备ji强的适配性。支持6寸、8寸、12寸等主流晶圆规格，同时可根据客户特殊需求定制非标尺寸适配方案；提供365nm、385nm、395nm等多波段选择，能精准匹配不同品牌、型号的UV光敏胶膜，无论是硅基晶圆的常规解胶，还是化合物半导体的特殊工艺，都能实现高效稳定的解胶效果。
精准控光：保障解胶均匀性与一致性
均匀的光照分布是确保晶圆整体解胶效果一致的核心。产品采用高密度LED灯珠阵列排布，搭配专业匀光透镜与光学扩散技术，实现照射区域能量分布均匀，边缘与中心能量差值ji小。这种设计可避免局部解胶不完全或过度照射的问题，确保晶圆上每一处胶膜都能同步降解，提升后续分选环节的良率，满足规模化量产对一致性的严格要求。
智能适配：助力自动化生产集成
为适配半导体行业自动化、智能化的生产趋势，晶圆LEDUV解胶机搭载完善的智能控制体系。支持屏幕触控、RS232串口、PLC控制等多种操作方式，可无缝对接车间MES系统与自动化生产线，实现“划片-解胶-分选”流程的连续化作业，减少人工干预，提升生产效率。同时，设备具备参数存储、调用与数据记录功能，方便工艺追溯与优化，助力标准化生产。
定制化能力：贴合特殊工艺需求
半导体行业工艺迭代快，不同企业的定制化需求突出。复坦希依托专业研发团队，可根据客户的晶圆材质、胶层厚度、生产环境等特殊要求，提供个性化定制服务。例如为无氧工艺场景定制氮气保护系统，为高洁净度需求优化设备密封设计，为特殊胶膜类型调整光源参数，确保设备与客户工艺精准匹配，解决个性化生产痛点。
安全环保：符合半导体车间标准
产品严格遵循半导体行业的安全与环保要求，采用无汞LED光源，工作过程中不产生臭氧、有害物质，符合RoHS环保标准，适配洁净车间的环境要求。同时，设备配备完善的安全防护设计，包括紫外线防护装置、过温保护、过流保护等功能，既保障操作人员的人身安全，又避免设备故障对生产造成影响，实现安全可靠的生产作业。
稳定耐用：降低长期运维成本
核心部件选用进口优质材料，经过严格的性能测试与可靠性验证，LED灯珠使用寿命长，衰减率低，确保设备长期运行的稳定性与一致性。设备结构设计简洁合理，维护便捷，可大幅减少停机维护时间与维护成本。复坦希提供全周期售后服务，包括安装调试、工艺培训、技术支持等，助力客户降低生产风险，提升设备使用性价比。
广泛应用：赋能半导体多场景生产
晶圆LEDUV解胶机凭借优异的性能，广泛应用于硅基晶圆制造、化合物半导体（GaAs、GaN）加工、先进封装（WLCSP、Flip Chip）、MEMS器件生产等多个场景。已为半导体封测企业、芯片设计公司、科研机构等提供专业解胶解决方案，凭借稳定的解胶效果、高效的生产效率与完善的服务支持，获得行业客户的广泛认可。
