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复坦希第三代半导体UV膜解胶设备专为碳化硅晶圆低损伤解胶工艺设计，通过365/385/395nm精准紫外照射实现晶圆与胶膜无损分离，低温工艺保护脆硬晶圆结构，均匀光照保障整面一致解胶，提升SiC晶圆加...
复坦希LED芯片UV膜解胶设备专为蓝膜低应力分离设计，通过365/385/395nm精准紫外照射实现芯片与胶膜无损分离，降低取片损伤风险。低温工艺保护微型芯片结构，均匀光照保障整面一致解胶，提升Min...
复坦希晶圆解胶设备专为半导体晶圆加工中切割膜UV解胶辅助芯片安全取片设计，通过稳定均匀紫外输出实现晶圆与胶膜无损分离，降低芯片破损风险，提升取片良率与效率。适配硅晶圆、SiC、MEMS及先进封装晶圆，...
复坦希晶圆解胶设备专为半导体晶圆加工中UV膜照射降粘设计，通过稳定均匀紫外输出实现晶圆与胶膜无损分离，降低芯片破损风险。适配硅晶圆、SiC、MEMS及先进封装晶圆，支持自动化产线集成，提升解胶效率与产...
复坦希UVLED固化机专为IGBT芯片Die Attach胶局部精准固化设计，精准光斑实现芯片贴装区域快速低温固化，保障粘接强度与散热性能。多波长可选适配不同胶材体系，低热输出保护芯片与基板结构，提升...
复坦希UVLED固化设备专为功率器件封装IGBT芯片与散热基板稳定粘接设计，精准紫外照射实现快速低温固化，保障散热路径与电气绝缘可靠性。多波长可选适配不同胶材体系，低热输出保护芯片与基板结构，提升封装...
复坦希UVLED面光源专为光模块封装光器件胶水批量快速固化设计，大面积均匀照射实现多器件同步固化，有效提升产线效率。多波长可选，适配不同UV胶体系，低热输出保护光纤与芯片结构，保障封装一致性。适配自动...
复坦希UVLED点光源专为摄像头模组镜头与模组结构精密粘接设计，精准光斑实现胶水局部快速固化，低热输出保护镜头与塑胶结构，保障光轴一致性。365-405nm波长可选，适配自动化产线，提升封装效率与可靠...
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