在晶圆封装这一关乎芯片品质的重要领域，解胶环节的技术革新对生产至关重要。复坦希（北京）电子科技有限公司研发的UVLED解胶机，以创新技术突破行业瓶颈，为晶圆芯片自动解胶带来全新解决方案。
传统热脱胶方式是晶圆封装解胶的“老大难”。高温操作ji易给晶圆芯片带来不可逆的热损伤，导致芯片内部结构改变，性能大打折扣，严重时直接报废。而且，热脱胶过程耗时久，与当下半导体产业追求的大规模、高效率生产节奏严重不符，成为制约晶圆封装行业发展的一大阻碍。
复坦希UVLED解胶机的出现堪称“及时雨”。它借助特定波段紫外光，精准作用于UV切割膜胶带，促使其表面胶水快速固化。胶水固化后，粘合力大幅降低，芯片得以高效解胶。这种非接触式解胶，全程无需高温，从根源上杜绝了热损伤隐患，稳稳守护着晶圆芯片的完整性与性能稳定性。
实际生产中，UVLED解胶机优势尽显。其高效解胶能力大幅缩短生产周期，显著提升产能。某知名晶圆封装企业引入该设备后，解胶效率实现数倍增长，生产效率直线上升。同时，热损伤的减少让芯片良品率显著提高，有效降低企业生产成本，助力企业在竞争激烈的半导体市场中脱颖而出。
在半导体行业飞速发展、对晶圆封装工艺要求愈发严苛的当下，复坦希UVLED解胶机凭借硬核技术与稳定性能，已然成为晶圆封装不可或缺的关键设备，持续为行业技术进步与产业升级注入强劲动力。
