在光通信器件制造领域，光模块组件作为核心传输单元，其内部芯片与载体的临时键合解胶工序，直接影响器件的信号传输精度、结构稳定性与量产良率。光模块组件多采用精密镀膜芯片、光纤阵列等敏感基材，传统解胶设备易出现胶层解胶不彻底、基材氧化损伤、光照适配性差等问题，成为制约光通信器件产能升级的关键瓶颈。复坦希（北京）电子科技有限公司聚焦光通信制造的细分需求，匠心打造光通信专用LEDUV解胶机，以窄谱精准匹配、无氧防氧化、定制化发光、稳定量产适配的核心优势，为光模块组件解胶提供专业解决方案，助力企业突破工艺瓶颈。
窄谱精准匹配，适配光模块胶层特性
光模块组件的键合胶层对紫外线波段有着严苛的适配要求，波段偏差易导致解胶不充分或基材损伤。复坦希光通信专用LEDUV解胶机针对这一痛点，搭载定制化LEDUV光源模组。
设备支持254/365/385/395/405/410/470nm等常用波段，还可根据光模块专用胶层的光谱响应特性定制其他波长，确保紫外线能量精准作用于胶层，实现粘接力快速衰减。光照强度固定在50~10000mW/cm²区间的适配档位，通过10%~100%功率调节实现能量精准把控，既避免能量不足导致的残胶残留，又防止能量过高损伤芯片镀膜层，让解胶过程高效且温和。
无氧洁净防护，守护光通信器件精密结构
光模块组件的芯片、光纤阵列等基材暴露后，极易与空气中的氧气发生氧化反应，导致信号传输性能衰减，而传统解胶设备难以隔绝氧气干扰。复坦希LEDUV解胶机搭载专业的氮气密封与循环系统，从根源上解决氧化难题。
设备可快速置换解胶腔体内的空气，构建稳定的无氧惰性环境，全程隔绝氧气接触，有效避免芯片表面氧化、光纤端面性能下降等问题。同时，机身采用全密封防尘设计，搭配防静电处理，防止粉尘、静电等污染物对精密器件造成二次伤害，完美契合光通信制造高等级洁净车间的生产标准。
定制化发光设计，契合光模块多元规格
光通信制造中，不同型号光模块组件的尺寸、结构差异显著，标准化解胶设备难以全面适配。复坦希光通信专用LEDUV解胶机采用模块化设计，具备极强的定制化能力。
设备的标准发光尺寸覆盖20~500mm，可根据光模块组件的规格定制更大尺寸，确保光照完全覆盖解胶区域，无照射盲区。针对部分异形结构的光模块组件，还可定制发光形状与照射角度，让光线精准贴合胶层分布，无论是小型芯片键合解胶，还是大型光纤阵列脱附，都能实现均匀彻底的解胶效果。
稳定运行保障，适配光通信量产需求
光通信行业的规模化生产，对设备的运行稳定性与连续作业能力要求极高。复坦希LEDUV解胶机选用高一致性、高耐用性的核心元器件，经多轮严苛测试，长期运行过程中波长精度、能量输出保持稳定，无明显衰减，确保同批次光模块组件解胶效果高度统一。
设备结构设计简洁，后期维护流程便捷，无需频繁更换耗材，有效减少停机维护时间；操作界面直观易懂，参数设置完成后即可自动运行，适配产线连续化生产节奏，大幅提升光模块组件的解胶效率，降低量产过程中的运营成本。
行业案例验证，赋能光通信制造升级
某专注于高端光模块研发生产的企业，曾长期受困于解胶过程中的残胶残留与器件氧化问题，导致产品返修率居高不下。引入复坦希光通信专用LEDUV解胶机后，通过定制匹配的波长与发光尺寸，结合无氧解胶环境，解胶合格率显著提升。该企业生产负责人王工反馈：“复坦希的解胶机完全适配我们的光模块生产工艺，解胶后的器件表面洁净无残胶，氧化问题也彻底解决，为后续封装工序奠定了良好基础。”
复坦希作为深耕光固化技术与行业细分场景融合的专业品牌，始终聚焦不同领域的工艺痛点，针对光通信制造的特殊需求，实现了LEDUV解胶技术与光模块组件生产的精准适配。从定制化波长与发光设计，到无氧环境与稳定运行保障，每一项功能都围绕光通信制造的核心诉求打造。同时，复坦希提供全周期服务支持，从前期工艺咨询、设备定制，到后期安装调试、技术培训，全程为客户保驾护航。
